HPE OCP x16 to Mezzanine Board

Kit de mise en oeuvre - pour ProLiant DL560 Gen11
Pas en stock
Constructeur Hewlett Packard Enterprise
Réf. Produit P55324-B21
  • Prix nous consulter TTC
  • Fiche technique
    Description du produitHPE OCP x16 to Mezzanine Board - Kit de mise en oeuvre
    Type de produitKit de mise en oeuvre
    Dimensions (LxPxH)23.01 cm x 29.01 cm x 4.01 cm
    Poids50 g
    Conçu pourProLiant DL560 Gen11
  • Fichiers telechargeables